苏州赛森申请晶圆镀膜装置专利,使晶圆在加工工艺中不会粘附在夹环上

金融界2024年10月23日消息,国家知识产权局信息显示,苏州赛森电子科技有限公司申请一项名为“种晶圆镀膜装置”的专利,公开号CN118792629A,申请日期为2024年8月。

专利摘要显示,本申请公开了一种晶圆镀膜装置,涉及半导体制造技术领域,包括加热器;夹环;晶圆;压脚;每个压脚的正上方均设置有固定块,固定块中部设置有多个通孔,固定块的通孔与压脚的通孔位置对应放置,固定块内部设置有弹簧和销钉;销钉的外部长度设置为凸出夹环;弹簧与销钉连接,弹簧用于控制销钉伸缩,通过给固定块内部安装弹簧和销钉,晶圆和压脚接触的时候,重力作用弹簧和销钉回缩,当加热器下降,晶圆要脱离夹环的时候,弹力作用使弹簧和销钉弹出,推离晶圆,避免晶圆与夹环继续接触,解决晶圆在加工工艺中会粘附在夹环上的问题,可以使晶圆在加工工艺中不会粘附在夹环上。

本文源自金融界

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